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哈电集团召开党委中心组会议专题学习全国,一

日期:2019-11-13编辑作者:电工电气

3月19日,哈电集团召开党委中心组会议,专题学习全国“两会”精神,传达学习习近平总书记在全国两会期间有关重要讲话精神和全国“两会”精神。全国政协常委,哈电集团党委书记、董事长斯泽夫主持会议,介绍了十三届全国人大二次会议和全国政协十三届二次会议盛况,并结合会议任务、履职情况及研讨成果等方面分享了参会感受和感悟。

2019年4月25日

电工电气网】讯

斯泽夫指出,这次全国“两会”,是在全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标的关键之年召开的一次重要会议,是一次民主、团结、求实、奋进的大会。会议期间,代表、委员们以饱满的政治热情和高度的责任感与使命感,认真履职,积极建言献策,圆满完成各项会议任务。

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3月22日,上海证券交易所共披露9家科创板受理企业,分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技,科前生物。其中,芯片企业就占了三席。

斯泽夫指出,全国“两会”期间,习近平总书记先后6次深入人大政协团组,发表了一系列重要讲话,提出许多新思想新观点新要求。哈电集团要切实提高政治站位,增强“四个意识”,坚定“四个自信”,坚决做到“两个维护”,深入贯彻落实习近平总书记关于“用好深化改革这个法宝”“树牢绿色发展理念”“打好污染防治攻坚战”“脱贫攻坚确保三个‘实’”等重要指示精神,咬定新时代“建设具有全球竞争力的世界一流装备制造企业”这一发展目标,坚定信心,以改革创新为动力推动企业高质量发展。

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晶晨半导体股份有限公司(下文简称“晶晨半导体”)拿下了首张科创板受理门票,而和舰芯片制造股份有限公司(下文简称“和舰芯片”)融资金额25亿元,是目前9家企业中融资金额最高的一家,也是唯一一家上市前尚未盈利的企业。

斯泽夫指出,政府工作报告通篇贯穿习近平新时代中国特色社会主义思想,明确了当前和今后一个时期的重点任务,提出了一系列有关促进社会发展、激发经济活力、优化营商环境等方面有效举措,为企业发展提供了更加优惠的政策和更加宽广的平台。哈电集团要结合实际认真梳理全国“两会”确定的各项重点任务,推进党中央、国务院各项部署要求在哈电集团得到贯彻落实。

作为一个见过大世面的人

半导体属于典型的资金和技术密集型行业,因此政策的支持和资本的投入必不可少。根据《集成电路设计业的发展思路和投资建议》所述,一款28nm芯片设计的研发投入约为1亿到2亿元,14nm的约为2亿到3亿元,研发周期为1到2年。芯片制造更是资本密集行业,一条28nm工艺的集成电路生产线投资额约为50亿美元,20nm的高达100亿美元,更不用说14nm、10nm和7nm先进制程的投资额度了。

斯泽夫强调,要提高政治站位,持续深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想,以政治建设为统领全面加强企业党的建设;要学以致用,将学习成果转化为推动企业高质量发展的强大动力;要向以习近平总书记为核心的党中央看齐,公司系统各级领导干部要率先垂范,深入贯彻落实中央八项规定精神;要知行合一,切实解决工作中存在的形式主义、官僚主义顽疾。

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而此次三家芯片企业入围首批受理企业,也说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出,保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

会议还进一步深入学习了习近平总书记在中央政治局集体学习时的重要讲话精神,深入学习了全国宣传部长会议精神和中央企业党的建设工作座谈会精神,传达学习了党中央相关文件精神。

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首批三家芯片企业受理

党委中心组成员出席会议,总部各部门、各事业部、中央研究院主要负责同志列席会议。

开展当天出席展会准没错

晶晨半导体是拿下首张科创板受理门票的企业。

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最最重要的是

根据晶晨官方网站显示,晶晨半导体成立于1995年,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。以其成本、性能等优势在市场上得到创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商青睐。

参观新科技的同时还能吃好喝好

据奥维云网数据显示,晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。近期,晶晨半导体发布的Android TV机顶盒参考设计方案还被Netflix选为Hailstorm合作平台。

这么棒的机会,你确定要错过吗?

而在智能电视领域,晶晨半导体也颇有斩获,小米电视3S、小米电视4、小米电视4A、TCL P2、TCL P4等使用的都是晶晨半导体的相关芯片。

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晶晨半导体此次拟募资15.1亿元,用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金,围绕公司关键核心技术及研发团队,将形成现有芯片产品的全面升级,并向车载娱乐信息系统芯片以及辅助驾驶芯片领域扩展。

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